產品中心
微米級3D打印設備 | 高產3D打印設備 | 高精度3D打印設備
高精度超高溫系列P-100E/150E
描述
產品簡介與優勢
微米級指標保障高精度打印,結構實現更極致
激光光斑≤25/30/35um, 典型層厚5um; 工業級定位精度土1um , 杜絕實驗誤差; 高配置+國際專家設計, 保障穩定性
參數調色盤 支持在線實時調整參數
超過200+可調變量,實現打印過程中靈活調整:設備控制系統通過完全開放的工藝參數控制系統,實現腳本化的打印工藝控制。
500度預熱可選 保障更多研發方向
標配的基板成形幅面內預熱200°C,可選配500°C基板預熱,以解決材料開裂和殘余應力等問題,大幅減少分層、翹曲和裂紋等風險,特別適用于高校、研究院所等新材料、新工藝的前瞻性技術研發。
快速整體換缸+無接觸處理粉末, 保障安全性
設備供粉缸體及成型缸體可選配拆卸更換功能,桶體、基板和高精密零點快換單元等整體快速拆卸更換,實現了無接觸的處理粉末材料,保障實驗室安全性,尤其適用于高活性粉未材料的后處理。
多材料打印 , 層厚自定義
供粉缸支持裝載不同的金屬材料。在打印過程中,粉末能夠在不同層鋪不同種類的粉末,并且可靈活設置任意的鋪粉層厚,助力梯度材料開發研究。
開放生態 , 后期升級改裝可能
模塊化系統、標準化接口、可擴展控制架構,為后期設備輕松升級及添加模塊提供可能(如多光譜熔池監測系統、層間形貌掃描系統等)。
具體參數
P系列參數調色盤, 支持在線實時調整參數
參數調色盤、支持在線實時調整參數
超過200+可調變量,實現最小范圍參數靈活調制:設備控制系統通過完全開放的工藝參數控制系統,可實現腳本化的打印工藝控制。打印過程腳本可進行自定義編程,包括對任意零件的任意層中的激光功率、掃描速度、跳轉速度、開關光延時、供粉速度、供粉率、鋪粉速度、掃描順序、零件增加或者刪除、零件位置布局、零件復制陣列等進行自定義參數,并且打印過程中可以暫停打印并在線修改打印參數。
應用實例
以修改打印激光功率和掃描速度為例,下圖展示了針對打印件截面變化大的零件,由于零件前十層截面尺寸較小,為了更好 的控制激光熱輸入通過條件判斷指令 "IF" 選定前十層,通 過 " Lpower" 和 " V_Mark " 指令修改了前十層的打印激光功率和速度。而對于其他打印層,采用常規的打印激光功率和速度。
微米級指標保障高精度打印,結構實現更極致
激光光斑≤25/30/35um, 典型層厚5um; 工業級定位精度土1um , 杜絕實驗誤差; 高配置+國際專家設計, 保障穩定性
參數調色盤 支持在線實時調整參數
超過200+可調變量,實現打印過程中靈活調整:設備控制系統通過完全開放的工藝參數控制系統,實現腳本化的打印工藝控制。
500度預熱可選 保障更多研發方向
標配的基板成形幅面內預熱200°C,可選配500°C基板預熱,以解決材料開裂和殘余應力等問題,大幅減少分層、翹曲和裂紋等風險,特別適用于高校、研究院所等新材料、新工藝的前瞻性技術研發。
快速整體換缸+無接觸處理粉末, 保障安全性
設備供粉缸體及成型缸體可選配拆卸更換功能,桶體、基板和高精密零點快換單元等整體快速拆卸更換,實現了無接觸的處理粉末材料,保障實驗室安全性,尤其適用于高活性粉未材料的后處理。
多材料打印 , 層厚自定義
供粉缸支持裝載不同的金屬材料。在打印過程中,粉末能夠在不同層鋪不同種類的粉末,并且可靈活設置任意的鋪粉層厚,助力梯度材料開發研究。
開放生態 , 后期升級改裝可能
模塊化系統、標準化接口、可擴展控制架構,為后期設備輕松升級及添加模塊提供可能(如多光譜熔池監測系統、層間形貌掃描系統等)。
具體參數
| 成型空間 Building volume(ØXH) | Ø100x200mm/Ø150x200mm |
| 光斑Laser Focus | ≤30/35μm |
| 推薦打印層厚Powder Layer | 5-10μm |
| 預熱溫度Pre-heating | 200°C標配/500°C選配 |
| 小缸選擇Smaller Building Plate | Φ50×50 |
| 保護氣體ProtectiveAtmosphere | 氬氣Argon |
| 推薦環境溫度AmbientTemperature | 15-30°C |
| 設備尺寸Machine Dimensions(LxWxH) | ≈1800x940x1800mm |
| 設備重量Weight | ≈1300Kg |
| 電源要求Power Supply | ≥6KW;單相電AC220V士10%6,50HZ |
| 可打印材料 | 不銹鋼、模具鋼、鎳基、鈦基、鈷饹、純鎢、鎳鈦記憶合金 鐵基合金、貴金屬等 |
P系列參數調色盤, 支持在線實時調整參數
參數調色盤、支持在線實時調整參數
超過200+可調變量,實現最小范圍參數靈活調制:設備控制系統通過完全開放的工藝參數控制系統,可實現腳本化的打印工藝控制。打印過程腳本可進行自定義編程,包括對任意零件的任意層中的激光功率、掃描速度、跳轉速度、開關光延時、供粉速度、供粉率、鋪粉速度、掃描順序、零件增加或者刪除、零件位置布局、零件復制陣列等進行自定義參數,并且打印過程中可以暫停打印并在線修改打印參數。
應用實例
以修改打印激光功率和掃描速度為例,下圖展示了針對打印件截面變化大的零件,由于零件前十層截面尺寸較小,為了更好 的控制激光熱輸入通過條件判斷指令 "IF" 選定前十層,通 過 " Lpower" 和 " V_Mark " 指令修改了前十層的打印激光功率和速度。而對于其他打印層,采用常規的打印激光功率和速度。


下一個: 無