在金屬3D打印的世界里，精度的極限正在被重新定義。云耀深維推出的P系列微米級3D打印設備（P-100E/P-150E），代表了中國制造業(yè)在微尺度加工領域的最新突破。這不僅是一臺科研設備，更是一套為未來實驗室、先進制造中心和高校科研院所打造的系統(tǒng)平臺。

從“毫米級制造”到“微米級制造”
傳統(tǒng)的金屬3D打印設備，層厚通常在20至50微米之間，表面粗糙度Ra值可達10微米以上。這樣的精度足以應對原型驗證，卻難以滿足精密零件和功能性微結(jié)構(gòu)的需求。
云耀深維P系列采用自主研發(fā)的Micro-LPBF微米級激光選區(qū)熔化技術，打印精度可達2微米，表面粗糙度控制在Ra0.8微米-2.8微米。這種能力，意味著從微型齒輪到復雜多孔結(jié)構(gòu)，都能一次成型，無需二次加工。

為極致科研而生
P系列設備并非工業(yè)量產(chǎn)機型，而是為科研而定制。
它具備5微米層厚的超高精度打印能力，同時開放所有工藝參數(shù)，允許研究者在打印過程中實時調(diào)整功率、掃描速度與路徑策略。
系統(tǒng)支持多材料打印與梯度結(jié)構(gòu)研究，并提供500℃超高溫預熱平臺，在打印高熔點金屬（如鈦合金、鎳基合金）時顯著降低熱應力和翹曲變形。



更安全與高效的操作體驗
在操作層面，P系列采用整體換缸設計與無接觸換粉系統(tǒng)，提升了實驗安全性與粉末利用率。模塊化艙體可快速拆裝，便于材料更換和腔體維護。
同時，系統(tǒng)支持軟硬件持續(xù)升級，研究人員可以在后續(xù)版本中擴展新的傳感模塊與數(shù)據(jù)接口，讓設備始終保持開放性與前沿性。

打開新一代微結(jié)構(gòu)研究的大門
P-100E與P-150E的命名，代表不同的成形尺寸與能量等級，分別適用于精密結(jié)構(gòu)件研究與功能梯度材料實驗。無論是生物醫(yī)療中的微型植入體、航空航天的微通道冷卻件，還是半導體封裝中的金屬微結(jié)構(gòu)，P系列都能實現(xiàn)從概念驗證到性能優(yōu)化的閉環(huán)研發(fā)。
以下是具體數(shù)據(jù)參考
 

成型空間Buildingvolume(ØXH)	Ø100x200mm/Ø150x200mm
光斑Laser Focus	≤30/35μm
推薦打印層厚Powder Layer	5-10μm
預熱溫度Pre-heating	200°C標配/500°C選配
小缸選擇SmallerBuildingPlate	Φ50×50
保護氣體ProtectiveAtmosphere	氬氣Argon
推薦環(huán)境溫度AmbientTemperature	15-30°C
設備尺寸MachineDimensions(LxWxH)	≈1800x940x1800mm
設備重量Weight	≈1300Kg
電源要求PowerSupply	≥6KW；單相電AC220V士10%6，50HZ
可打印材料	不銹鋼、模具鋼、鎳基、鈦基、鈷饹、純鎢、鎳鈦記憶合金 鐵基合金、貴金屬等

云耀深維通過P系列金屬3D打印設備，讓科研人員能在更小的尺度上探索材料的極限，也讓中國的高端制造生態(tài)，向著更精密、更智能的未來邁出堅實一步。